Crimp-Kontakte für SIL-Gehäuse

Crimp-Stifte, die für SIL-Gehäuse entwickelt wurden, sind wesentliche Komponenten in elektronischen Steckverbindersystemen, die häufig in Leiterplattenverbindungen, Draht-zu-Platine-Schnittstellen und modularen elektronischen Baugruppen eingesetzt werden. Diese präzisionsgefertigten Kontaktstifte aus hochleitfähigen Kupferlegierungen verfügen über spezifische Konstruktionsmerkmale, die eine sichere mechanische Fixierung in SIL-Steckverbindergehäusen ermöglichen und gleichzeitig zuverlässige elektrische Verbindungen für verschiedene Anwendungen bieten. Die Stifte umfassen sowohl Leiter-Crimp- als auch Isolations-Crimp-Abschnitte sowie spezielle Halteelemente zur Verriegelung im Gehäuse, die stabile Verbindungen in einreihigen Steckverbinderkonfigurationen gewährleisten. Erhältlich in verschiedenen Standardgrößen für Drahtstärken von AWG 18-28, werden diese Crimp-Stifte mit industriellen Standard-SIL-Gehäusen unter Verwendung gängiger Rastermaße wie 2,54 mm (0,1 Zoll) verbunden, was sie zu fundamentalen Komponenten in der professionellen Elektronikmontage macht.

Wichtige Aspekte sind:

Stiftkonstruktion:

1. Kontaktbereich:

• Basis aus Kupferlegierung (Phosphorbronze oder Messing)
• Vergoldete oder verzinnte Oberflächenoptionen
• Gabel- oder Massivstift-Steckbereich
• Gehäusehaltehaken oder -zungen
• Typische Stecklänge 3-6mm

Crimp-Merkmale:

1. Drahtzylinder

• F-Crimp oder offene Zylinderbauweise
• Gezackte Innenfläche
• Leiter-Crimpzone
• Entwickelt für spezifische Drahtstärkenbereiche

2. Isolationsstütze

• Crimpbereich mit größerem Durchmesser
• Zugentlastungsfunktion
• Hält die Drahtausrichtung aufrecht
• Verhindert das Knicken des Leiters

Physikalische Spezifikationen:

1. Abmessungen

• Gesamtlänge: typisch 8-20mm
• Steckbereich: 3-6mm
• Crimpbereich: 4-8mm
• Gehäusehaltebereich: 1-2mm